精準承載·高效賦能——東莞路登科技LED封裝專用料盤

在光電產業邁向超精密化的今天，東莞路登科技全新推出的LED封裝專用料盤以0.01mm級尺寸公差和耐300℃高溫不變形的硬核性能，正成為行業標桿企業的共同選擇。

核心優勢三重奏

1. 工裝級材料配方
   采用德國進口玻纖增強PPS材料，通過UL94 V-0防火認證，在連續高溫作業環境下仍保持尺寸穩定性，杜絕傳統料盤易翹曲導致的芯片位移問題。

2. 智能結構設計

• 蜂窩矩陣孔位布局，適配0402至2835全系列LED芯片

• 邊緣倒角+防靜電涂層設計，降低破片率至0.3‰以下

• 模塊化卡扣結構，支持快速換線生產

1. 全生命周期服務
   提供從模具開發→試量產→報廢回收的一站式解決方案，單盤循環使用次數達5000次以上，綜合成本降低40%。

客戶見證

"采用東莞路登科技料盤后，我們的SMT貼片效率提升22%，每年節省耗材費用超80萬元"——某上市光電企業生產總監王工評價。目前產品已成功應用于Mini LED背光、車規級大功率LED等高端領域。