1. 核心設計目標與挑戰
超大尺寸下的平整度：治具的尺寸可能超過1米，但整個工作面的平面度必須極小（例如<0.1mm/m），否則會導致芯片高度不一、膠水厚度不均，造成終屏幕出現亮度不均（Mura）。
熱管理的均勻性：在老化測試中，需要同時點亮數千甚至上萬顆Mini LED芯片，總功***，發熱巨大。治具必須能均勻地將熱量帶走，避免局部過熱。
微米級定位精度：對于Mini LED背光，芯片間距很小，治具需要為固晶和焊線設備提供穩定且***的基準。
高效與自動化：治具需要支持快速上下料，與自動化生產線無縫集成，以提高產能。
潔凈度與防刮傷：治具不能產生顆粒，且不能刮傷或污染昂貴的COB基板（通常是陶瓷或金屬基板）。
2. 關鍵設計要素與技術方案
2.1 材料選擇：穩定性的基石
花崗巖（Granite）或聚合物花崗巖（Epoxy Granite）：
材料。用于超大尺寸治具的底座。具有***優異的尺寸穩定性、高阻尼特性（減振）、低熱膨脹系數且***。
聚合物花崗巖（由花崗巖碎料和環氧樹脂混合澆鑄）性能類似，更容易加工出復雜結構，成本***。
鋁合金：用于制作上層的夾具體和模塊。6061-T651并經深冷處理和時效處理以釋放應力。表面進行硬質陽極氧化以增加硬度。
殷鋼（Invar）：用于對局部熱變形***敏感的場合，如固晶工位的基準模塊，但其成本和重量較高。
2.2 平整度與應力控制
精密加工工藝：
底座在恒溫車間（20±1°C） 內，使用大型龍門式加工中心進行粗加工、半精加工和精加工。
每步加工后都需進行自然時效或振動時效，充分釋放加工應力。
終的精加工（磨削或精銑）必須在與使用環境一致的恒溫條件下完成。
模塊化設計：
將大尺寸治具設計成由多個精密模塊拼裝在穩定底座上的結構。
每個模塊可以單獨調平，從而化解超大平面難以加工的問題，也便于維護和更換。
2.3 熱管理：均勻散熱的藝術
分區控溫的水冷系統：
在治具內部集成多路獨立的冷卻流道，而不是一條長流道。
“一進多出” 或 “蛇形并行” 布局，確保冷卻液流經所有區域時的溫升和壓降一致，從而實現整個治具的溫度均勻性（如±1°C以內）。
高性能導熱界面：
使用導熱硅膠墊（Gap Pad） 或相變材料（PCM）。對于背光測試，硅膠墊更常用，因其可重復使用，便于維護。
治具工作面（與COB接觸面）需精密磨削，確保平整。
