針對LED燈板磁性治具、FPC軟板治具及過爐夾具的設計與應用，以下是詳細的專業解析：

燈板磁性治具

**核心需求：定位、散熱、防靜電干擾。

設計要點：

磁性材料：

選用釹鐵硼（NdFeB）永磁體，表面鍍鎳防腐蝕，磁場強度需適配PCB重量（通常）。

磁鐵布局采用陣列式，避開元件焊接區，避免磁吸力影響貼片精度。

結構設計：

鋁合金框架（如6061T6）減輕重量，內部嵌磁鐵，表面陽極氧化絕緣。

模塊化設計，支持快速更換磁鐵模塊以適應不同PCB尺寸。

熱管理：

治具背部集成散熱鰭片或導熱硅膠墊，確保LED長時間工作溫度＜60℃。

ESD防護：

表面電阻控制在10^610^9Ω，避免靜電積聚損壞LED芯片。

應用場景：

SMT貼片環節固定LED燈板，回流焊時需注意磁鐵耐溫（釹鐵硼上限約80℃，需隔熱設計）。