在電子制造行業(yè)面臨多品種小批量生產(chǎn)挑戰(zhàn)的當(dāng)下，傳統(tǒng)波峰焊治具的局限性日益凸顯。深圳路登科技推出的三防漆波峰焊萬(wàn)用治具，以性設(shè)計(jì)重新定義焊接標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)效率與品質(zhì)的雙重飛躍！
核心優(yōu)勢(shì)：
適配，極速換型
采用模塊化滑動(dòng)定位組件，15 分鐘內(nèi)即可調(diào)節(jié)治具尺寸，兼容 400mm×250mm 范圍內(nèi)任意 PCB 板。告別 “一板一治” 的高成本模式，某新能源廠商實(shí)測(cè)換線(xiàn)時(shí)間縮短 90%，產(chǎn)能提升 30%。
***防護(hù)，品質(zhì)無(wú)憂(yōu)
高強(qiáng)度鋁合金框架與耐 350℃合成石基材結(jié)合，通過(guò)磁吸壓條、螺紋筒調(diào)節(jié)等多重固定機(jī)制，確保電路板在高溫焊接中零移位。深圳某企業(yè)引入后，雙面 SMT 貼片良率提升至 99.5%，焊接不良率降低 40% 以上。
環(huán)保合規(guī)，耐用
合成石材料符合歐盟 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，有效屏蔽焊錫飛濺，導(dǎo)錫槽設(shè)計(jì)避免連焊，使用壽命較傳統(tǒng)治具延長(zhǎng) 3 倍。
操作便捷，人機(jī)協(xié)同
手?jǐn)Q螺栓與蝶形螺帽設(shè)計(jì)，無(wú)需工具即可完成安裝，員工培訓(xùn)周期縮短至 1 小時(shí)。
應(yīng)用場(chǎng)景匹配
雙面混裝制程：保護(hù) SMD 元件免受高溫?fù)p害，取消紅膠工藝。
連片板焊接：防止高溫變形，提升焊接一致性。
精密元件加工：兼容 01005 元件至 BGA 封裝，滿(mǎn)足汽車(chē)電子、新能源等高端領(lǐng)域需求。
客戶(hù)見(jiàn)證，實(shí)力驗(yàn)證
某電子廠引入該治具后，年節(jié)省治具采購(gòu)成本 70%，同時(shí)通過(guò)物理防護(hù)與三防漆噴涂結(jié)合，電路板防潮、防鹽霧性能提升 50%，綜合成本降低超 200 萬(wàn)元。
立即行動(dòng)，搶占先機(jī)
路登科技提供免費(fèi)打樣、治具設(shè)計(jì)圖紙及材質(zhì)證明，配套技術(shù)培訓(xùn)與終身維護(hù)。選擇三防漆波峰焊萬(wàn)用治具，讓每一次焊接都成為品質(zhì)！