針對波峰焊防連錫治具（拖錫片治具、勞士領合成石治具等）的加工定制需求，以下是專業建議和關鍵信息整理：1. 治具類型與功能  防連錫治具/拖錫片治具  作用：通過物理隔離或引導焊料流動，防止相鄰焊點間橋接（連錫）。  設計要點：需根據PCB布局定制開槽形狀、深度及角度，常見材料為合成石或鈦合金。  勞士領合成石治具  優勢：耐高溫（長期使用可達300℃）、低熱變形、抗腐蝕，適合高頻波峰焊場景。  適用性：高精度PCB（如汽車電子、通訊設備）。2. 定制關鍵參數  材料選擇  合成石（如勞士領ROCOLIT）：輕量化、成本適中，適合多數應用。  鈦合金/不銹鋼：超高耐用性，但成本高，適合長期大批量生產。  結構設計  開孔精度（±0.1mm）、拖錫片傾斜角度（通常15° 30°）、治具厚度（3 10mm）。  需提供PCB文件（Gerber/STEP）或實物樣板，確保治具與PCB貼合度。  附加功能  加裝定位銷/彈簧壓桿，提升PCB固定穩定性；可選防氧化涂層。3. 供應商選擇建議  資質要求  具備ISO 9001認證，熟悉IPC標準，能提供材料耐溫測試報告。  案例經驗：汽車電子、消費電子等行業成功案例。  報價參考  合成石治具：單件約500 2000元（視復雜度）；鈦合金治具價格翻倍。  批量訂單（50+）通常有30%折扣。4. 質量控制與驗收  必檢項目  尺寸公差（三次元測量）、高溫形變測試（模擬焊接溫度）、實際焊接良率驗證。  售后條款  明確質保期（通常1年），要求供應商提供免費修改服務（如次試產失敗）。5. 加工流程1. 提供資料：PCB設計文件+焊接參數（預熱/波峰溫度、傳送速度）。2. DFM分析：供應商反饋治具設計風險點（如密集QFP器件需特殊拖錫結構）。3. 打樣測試：建議先做1 2件原型驗證，優化后再批量生產。注意事項：若PCB有BGA或細間距元件（<0.5mm），需特別說明，可能需增加治具局部散熱設計。建議優先選擇有SMT治具配套能力的供應商，確保后續工藝兼容性。