C-SAM檢測，C-SAM超聲掃描檢測報告，C-SAM無損超聲掃描檢測實驗室，

C-SAM檢測主要使用于封裝內部結構的分析,因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析,例如裂縫、空洞和脫層；C-SAM內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上,將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理,再以影像及訊號加以分析.其主要是針對半導體器件 ,芯片,材料內部的失效分析．其可以檢查到:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

近年來,超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)已被成功地應用在電子工業(yè),尤其是封裝技術研究及實驗室之中.由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力,故C-SAM可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等. 超聲波在行經介質時,若遇到不同密度或彈性系數之物質時,即會產生反射回波.而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAM即利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像.因此,只要被檢測的IC上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時,即可由C-SAM影像得知缺陷之相對位置.

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環(huán)境可靠性測試：1.其中氣候環(huán)境包含：高溫試驗，低溫試驗，交變溫濕熱（溫變1-2℃/min)，快速溫度循環(huán)試驗（溫變快20℃/min），溫度沖擊試驗，高溫高濕試驗，恒定濕熱試驗，低溫低濕試驗，高溫低濕試驗，鹽霧腐蝕試驗，IP等級測試（防塵試驗IP1X-6X、防水試驗IPX1-X7）等等；

2.其中機械環(huán)境包含：振動試驗（隨機振動，正掃頻振動，定頻振動），模擬汽輸車運試驗，碰撞試驗，機械沖擊試驗（半正弦波、方波、后峰鋸齒波），跌落試驗,G值跌落，滾筒跌落試驗（0.5m和1m)，斜面沖擊試驗，堆碼壓力,C-SAM超聲掃描檢測等等；

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